經(jīng)歷了前幾年的頹勢(shì),今年手機(jī)市場(chǎng)似乎再次出現(xiàn)了回暖的跡象。
據(jù)Counterpoint Research最新發(fā)布的智能手機(jī)市場(chǎng)報(bào)告顯示,2024年第三季度全球智能手機(jī)出貨量同比增長(zhǎng) 2%,出貨量達(dá)到3.07億部,這是全球智能手機(jī)市場(chǎng)連續(xù)第四個(gè)季度增長(zhǎng)。雖然近幾個(gè)季度的出貨量增長(zhǎng)有所放緩,但全球智能手機(jī)營(yíng)收增長(zhǎng)在2024年第三季度加速,同比增長(zhǎng)10%,達(dá)到歷史最高的第三季度水平。
值得注意的是,在整體銷量溫和復(fù)蘇的同時(shí),全球智能手機(jī)的平均售價(jià)(ASP)正穩(wěn)步攀升。據(jù)預(yù)測(cè),2024年ASP將同比增長(zhǎng)3%至365美元,而到2025年,則將進(jìn)一步增長(zhǎng)5%。
從各大手機(jī)品牌近期表現(xiàn)來(lái)看,Vivo針對(duì)X100系列進(jìn)行了調(diào)價(jià)策略調(diào)整,其中12GB+256GB版本漲價(jià)300元,16GB+512GB版本漲價(jià)400元,16GB+1TB版本漲價(jià)500元。OPPO發(fā)布Find X8系列,對(duì)比前代的標(biāo)準(zhǔn)版,漲價(jià)200元。OnePlus也加入漲價(jià)大軍,Ace3Pro起售價(jià)相比上一代的Ace3貴了600元。此外,最新發(fā)布的小米15系列,最低配版本漲價(jià)200元。就連主打性價(jià)比的紅米也在提前放風(fēng),即將發(fā)布的紅米K80會(huì)漲價(jià)。
這一增長(zhǎng)可歸因于多種因素,一方面,隨著5G商用化進(jìn)程不斷加快及計(jì)算性能要求日益嚴(yán)苛,促使終端設(shè)備制造商加大研發(fā)投入力度;另一方面,消費(fèi)者對(duì)于高端旗艦機(jī)型的需求日益旺盛,推動(dòng)著各大主要廠商紛紛調(diào)整自身產(chǎn)品線布局并向更高端市場(chǎng)進(jìn)發(fā)。
首先,SoC是成本上漲的主要原因。在市場(chǎng)需求方面,消費(fèi)者對(duì)集成有高級(jí)別AI功能的智能終端表現(xiàn)出濃厚興趣。根據(jù)多家市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)發(fā)布的報(bào)告指出,未來(lái)幾年內(nèi)全球范圍內(nèi)生成式AI應(yīng)用將迎來(lái)爆發(fā)式增長(zhǎng)期。因此,為了滿足生成式AI對(duì)于計(jì)算能力的巨大需求,新一代SoC必須具備更強(qiáng)的CPU、NPU、GPU性能,這意味著芯片設(shè)計(jì)廠商需要投入更多資源用于研發(fā)創(chuàng)新架構(gòu)和技術(shù)方案,從而進(jìn)一步推高了最終產(chǎn)品的成本。
其次,內(nèi)存價(jià)格也是一個(gè)關(guān)鍵因素。自2023年第三季度以來(lái),DRAM與NAND閃存結(jié)束了長(zhǎng)期低迷狀態(tài),開(kāi)始進(jìn)入新一輪上漲周期,據(jù)統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)顯示,在短短九個(gè)月內(nèi)這兩種類型內(nèi)存芯片的現(xiàn)貨市場(chǎng)價(jià)格平均漲幅超過(guò)60%。考慮到智能手機(jī)普遍配備了較大容量且速度更快的RAM和ROM組合,以支持流暢運(yùn)行各種應(yīng)用程序,尤其是那些基于深度學(xué)習(xí)算法的應(yīng)用程序,可以預(yù)見(jiàn)的是,這部分開(kāi)支也將成為推動(dòng)整機(jī)售價(jià)攀升的重要原因之一。
再者,先進(jìn)技術(shù)促使生產(chǎn)成本提高。隨著半導(dǎo)體行業(yè)不斷向更先進(jìn)的工藝節(jié)點(diǎn)邁進(jìn),預(yù)計(jì)自2025年起,晶圓制造相關(guān)成本將顯著上升,這一趨勢(shì)背后的主要推手是技術(shù)復(fù)雜性的增加以及對(duì)更高精度、更小尺寸芯片的需求日益增長(zhǎng)。這些因素共同作用下,不僅會(huì)導(dǎo)致高通和聯(lián)發(fā)科等主要移動(dòng)處理器供應(yīng)商在AI領(lǐng)域的部分產(chǎn)品定價(jià)上調(diào),而且還會(huì)波及整個(gè)消費(fèi)電子產(chǎn)業(yè)鏈。從技術(shù)層面來(lái)看,采用7nm以下甚至3nm級(jí)別的生產(chǎn)工藝要求極其精密的設(shè)備與材料,這無(wú)疑大幅提高了生產(chǎn)成本。
展望未來(lái),隨著5G網(wǎng)絡(luò)的普及率持續(xù)攀升及物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用場(chǎng)景的不斷擴(kuò)展,高端智能手機(jī)仍將保持其作為眾多消費(fèi)者在設(shè)備迭代過(guò)程中首選的地位。在此背景下,未來(lái)的智能手機(jī)市場(chǎng)將如何演變,是否會(huì)伴隨著技術(shù)進(jìn)步與功能增強(qiáng),而導(dǎo)致終端產(chǎn)品的定價(jià)策略呈現(xiàn)出持續(xù)上揚(yáng)的趨勢(shì),這將值得深入探討。